爐溫跟蹤儀主要用來測試爐內(nèi)溫度變化情況，在變化過程中預熱階段變化較為明顯。

　　溫度曲線是指SMA通過回爐時，SMA上某一點的溫度隨時間變化的曲線。溫度曲線提供了一種直觀的方法，來分析某個元件在整個回流焊過程中的溫度變化情況。這對于獲得佳的可焊性，避免由于超溫而對元件造成損壞，以及保證焊接質(zhì)量都非常有用。

　　爐溫跟蹤儀錄器確診進程包含很多，首先就是需要掌握的就是對于將數(shù)據(jù)記錄器連接到電腦上(為了大極限地削減通訊問題，請先將通訊線連接到電腦上，然后再連接到記錄器上)。記錄器上的紅色LED 應(yīng)閃爍5次以承認通訊線與記錄器之間的連接已經(jīng)完結(jié)。注意將整套熱電偶探頭連接到記錄器上，并使其保持在環(huán)境溫度下。

　　保溫段：是指溫度從1200C~1500C升至焊膏熔點的區(qū)域。保溫段的主要目的是使SMA內(nèi)各元件的溫度趨于穩(wěn)定，盡量減少溫差。在這個區(qū)域里給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，并保證焊膏中的助焊劑得到充分揮發(fā)。到保溫段結(jié)束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡。應(yīng)注意的是SMA上所有元件在這一段結(jié)束時應(yīng)具有相同的溫度，否則進入到回流段將會因為各部分溫度不均產(chǎn)生各種不良焊接現(xiàn)象。

　　預熱段：該區(qū)域的目的是把室溫的PCB盡快加熱，以達到第二個特定目標，但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損，過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量。由于加熱速度較快，在溫區(qū)的后段SMA內(nèi)的溫差較大。為防止熱沖擊對元件的損傷。一般規(guī)定大速度為40C/S。然而，通常上升速率設(shè)定為1~30C/S。典型的升溫度速率為20C/S。

　　對于檢測到記錄器后將呈現(xiàn)對話的確診有些。溫度列表框會列出一切可用的探頭信道、所指示的溫度或狀況以及內(nèi)部冷接點溫度。對于承認一切的探頭都指示相同的溫度。更換任何顯現(xiàn)*OC*(開路)或有不連貫讀書(標明存在間歇短路)的探頭。我們還可以將探頭放入一碗熱水中以承認一切的探頭都顯現(xiàn)出類似的溫度上升。更換任何顯現(xiàn)環(huán)境溫度(標明存在短路)的探頭。如果探頭所顯現(xiàn)的溫度顯著低于環(huán)境溫度，則標明其插頭在記錄器插孔中的方向不正確或接線有誤。我們可以通過單擊斷定以關(guān)閉對話。

　　同時我們要注意對于爐溫測試儀在使用的時候，注意在Insight軟件的菜單欄上挑選記錄器>通訊設(shè)置以翻開通訊設(shè)置對話。實行點擊測試來判斷產(chǎn)品的好壞。

　　爐溫跟蹤儀的整個診斷過程都是能夠做出剖析的，要明確了解短路和開路的時間，確保溫度變化能夠達到要求。